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轻触开关的性能测试
主要测试轻触开关的耐焊性能、耐冷性能、耐温性能及耐湿性能一、耐焊性试验:
1、可焊性试验:
方式:将焊接脚泡入锡池约2mm深,测试温度约为230±5℃,保持时间为3±0.5秒。
结果:所泡焊脚部分80%以上将被锡覆盖。
2、耐焊性试验:
方式:焊炉焊锡的温度控制在260±5℃,过炉焊接的保持在时间5±1秒于(基板)
手焊接的时候温度控制在350±30℃,时间为3±0.5秒但不能对焊接脚施加异常压力。
结果:开关无变形,能满足于电器性能。施加异常压力此项结果作废。
二、耐冷试验:
方式:在零下20±3℃温度环境中放置4天时间,再放在正常环境中,30分钟后进行测试。
结果:接触电阻、绝缘电阻均处在标准范围内,且无任何迹象显示开关性能损坏。
三、耐高温试验:
方式:温度在280±30℃的环境下,产品存放2—3分钟取出,待散热后测试其手感、电阻。
结果:电阻、克力回弹、外形等;均无任何损坏迹象显示。开关使用性能依旧无损如初
四、耐湿试验:
方式:在40±2℃ 90—95%RH环境中放4天时间,再放置在正常环境中,30分钟后进行测试。
结果:接触电阻、绝缘电阻均在标准范围内,插件轻触开关厂家,且无任何迹象显示开关性能损坏。
五、温度交变试验
在不同温度环境中,循环五次后再置于正常环境中30分钟后进行测试;
轻触开关不能独立产生功能,必须与PCB线路板配合使用,才能形成一个完整的开控制系统;而薄膜开关则是将面板、开关、导电线路整合在一起,插件轻触开关厂,能独立形成一个完整的控制系统,可以为客户提供一个整体的开关解决方案。
从生产工艺角度看:
轻触开关主要有:冲压——注塑——清洗——装配——成型——检验等工序;而薄膜开关的工艺主要为:丝印——模切——组配——检测等工艺。二都对生产环境的要求都很高,相对而言,使用防尘等级越高的车间生产对产品品质越有**。